4HAB 有机硅灌封胶,是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶。产品固 化前,具有粘度小,流动性好,使用操作时间适中,使用时(两组分按照等比例混合)操作方便,固化后具有收 缩率小、柔软性好、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化反原性好和良好的介电性能等 特点。两组份按照 A:B=100:100(重量比)混匀即可使用,对金属和非金属材料无腐蚀性、容许操作时间适 中、可内外深层次同时固化。
应用:
应用于有阻燃和散热要求的低膨胀系数电子元器件的灌封,特别是适合于具有细小缝隙和较深的组件封装。 如,各种规格的通讯模块、微型变压器、行输出一体变压器的灌注封装,起到耐高低温、绝缘、密封、散热、防 水、低受环境污染、消除应力和各种震动,达到长期可靠的保护敏感电路及元器件的目的。
使用方法与注意事项
●A 组份和 B 组份按比例称好,在干净容器中充分混合均匀,在真空下除尽气泡后即可灌封。被灌封元件表面需清洁干净,灌封时应缓慢倒入被灌封元件中,防止带入气泡。
●对于可能含有影响 4HAB 系列有机硅阻燃灌封胶固化的或要求粘接性好的元器件材料,必须使用配套的专用底涂剂。
●对于自动灌封生产线,可将 A 组份和 B 组份分别真空除尽气泡(除泡时间约 5 分-15 分),再用计量泵将 A 组份和 B 组份按比例打至静态混合器,混合均匀即可灌封。
●本品使用时允许操作时间与环境温度有关,环境温度越高,允许操作时间越短。
●本品易被含 P、S、N 的有机化合物“毒化”而影响固化效果,使用时注意清洁,防止杂质混入。
●本品切忌与水或加入硫化剂的缩合型硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂、聚氨酯等相混或接触。
包装、贮存及运输
●本品分 A、B 两组份,分别包装于 1Kg/桶、20Kg/桶的圆桶中,或按用户需求协商指定包装。
●本品在贮存及运输时,应保存在阴凉干燥处,防止日晒雨淋。贮存期 12 个月,超期复验,若符合标准,仍可使用。
●本品按非危险品贮存和运输。
安全与环保
注:
本文所载是我公司认为可靠的资料,该产品说明中的数据为非标准值。记载的内容、产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
我公司只对产品是否符合规格给予保证,在使用时,一定要先进行测试,确认适合您使用目的产品。
本公司的有机硅胶是面向一般电子工业用途而开发。
如果需要本产品更详细的说明内容,请和本公司客户服务部联络,电话:0769-81001283
序号 | 项 目 | 技术要求 | |||
固化前 | 1 | 外观 | A | 白色可流动性液体 | |
B | 灰色可流动性液体 | ||||
2 | 粘度 25℃ mPa.s | A | 4750±750 | ||
B | 4750±750 | ||||
3 | 混合比(重量) | 100/100 | |||
4 | 操作时间 25℃ | 270±90 | |||
5 | 固化条件 | 80℃ | 1.2h | ||
固化后 | 6 | 外观 | 灰色柔性体,表面自粘 | ||
7 | 密度 g/㎝ 3 25℃ | 1.90±0.05 | |||
8 | 邵氏硬度 HC | 12±3HC | |||
9 | 抗张强度 mPa | 0.5 | |||
10 | 扯断伸长率% | 80 | |||
11 | 介质损耗 MHz; % | 0.3 | |||
12 | 体积电阻Ω ·㎝ | 5.0 ×1014 | |||
13 | 相对介电常数 MHz | 2.8 | |||
14 | 击穿强度KV/mm | 16 | |||
15 | 导热系数 W/m.k | 0.8 | |||
16 | 阻燃性级 | FV-0 |
0769-81001290